应材Q2新单暴冲至34.5亿半导体市场全面复苏

全球仅次于半导体及面板设备厂、应用材料公司发布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新的相接订单金额暴冲至34.5亿美元，刷新近15年新纪录水准，再加对5月至7月营收未来发展悲观，表明全球半导体及面板市况已全面衰退。　　由于应材的财报数字亮眼，再加对未来前景未来发展显著高于市场预期，20日股价上涨13.81％，并造就费城半导体指数大上涨3.16％，台湾半导体厂在美上海证券交易所的公司也实时走高，龙头台积电ADR大上涨2.84％、联电大上涨2.27％、矽品亦大上涨3.51％。鸿海ADR也因面板设备市场需求减少，上涨逾4％。　　半导体产业今年上半年步上衰退已是业界共识，由产业数据观察，受益于晶圆代工先进设备制程及3DNAND的生产能力投资持续展开，国际半导体产业协会（SEMI）公告的3月份北美半导体设备订单销售比（Book-to-BillRatio，B/B值）回到1.15，刷新2010年9月以来的67个月新纪录。

　　应用材料受益于面板客户乘机扩展OLED面板生产能力，3DNAND快闪记忆体制程需使用新的设备，再加大陆面板及半导体厂大力扩展生产能力，会计年度第二季新的相接订单冲上34.5亿美元，较上季大幅度减少52％，与去年同期相比亦大幅提高37％，刷新15年来新纪录纪录。　　同时，应用材料并未销售订单（backlog）减至41.7亿美元，展现出显著高于市场预期，连应用材料会计年度第三季预估营收亦将较第二季明显增加14～18％，更加寄予厚望晶圆代工厂下半年10/7奈米的强大设备市场需求。

　　于是以所谓大军未动、粮草先行，应用材料新的相接半导体设备订单车祸强大，代表今年半导体市场景气已步上衰退之路。以位列电子生产链最顶端的晶圆代工厂来看，台积电第二季营收未来发展虽小幅茁壮，但第三季就有望刷新季度营收新纪录，不仅28奈米生产能力将装载到年底，16奈米接单畅旺，10奈米年底前将开始投片生产。　　由于应用材料持续不断扩大设备模组及备品的委外代工，与应用材料合作多年的台湾设备业者必要受益，还包括代工设备模组及备品的京鼎、帆慰、瑞耘等，营运展现出有望看到显著降温。

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